班加罗尔,印度
关于
1.嵌入式硬件技能- Eagle,Orcad原理图和PCB设计
2.超大规模集成电路设计-使用Cadence virtuoso进行模拟设计
3.利用ADS、HFSS进行射频和天线设计
4.四年工作经验，硕士学位
5.成功推动多个嵌入式，射频，VLSI工业项目
三维模型
经验
- 验证工程师Mirafra技术·全职2020年12月至今1年9月班加罗尔，印度
- 射频设计培训生Bluesemi研发·实习2019年7月- 2020年9月1年2个月海德拉巴，TG，印度
- 项目研究助理IIT孟买·全职2016年4月- 2017年7月1年3个月印度孟买，MH
- 嵌入式硬件设计工程师Gbc技术·全职2014年7月- 2015年6月11金属氧化物半导体金奈，泰米尔纳德邦，印度
教育
- 马尼帕尔理工学院大师、电子2018 - 2020
统计数据
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加入日期:2021年8月10日
最后一次露面:2022年4月6日
专业领域
语言
英语充分的专业能力
泰米尔母语或双语能力
位置
印度卡纳塔克邦的班加罗尔