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关于

经验丰富的产品设计工程师，在电信/电子封装方面有超过15年的经验。

三维模型

教育

  • 伊利诺伊理工学院机械工程BSME1996年毕业
统计数据

年龄:49

加入时间:2014年8月1日

专业领域
机械工程 电子设备

位置

芝加哥，伊利诺伊州，美国